2026中国（武漢）国際半導体産業及び電子技術博覧会

時間:2026年9月22～24日場所：武漢国際博覧センター

2026武漢電子部品展示会、武漢半導体展示会、武漢電子材料展示会、武漢電子技術展示会

　　展示会の概要

中国中部の良好な電子技術博覧会、専門の電子設計、研究開発と製造技術展覧会！

ここ数年来、中国産業のモデルチェンジとグレードアップの大きな趨勢と中西部地区の開放が加速したおかげで、電子クラスターは中西部地区で絶えず台頭し、電子情報産業はすでに中西部地区の多省市の支柱産業となっている。長年の発展を経て、湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安など多くの地域に分布する電子産業基地が形成され、電子研究開発と製造の面でも長足の発展を遂げ、中高級チップ、部品、材料及び電子生産設備の需要は兆級以上である。

中西部地区の電子情報産業の飛躍的な発展を推進し、中西部地区における先進技術の革新的な応用を促進するため、アジア太平洋瑞斯会展サービス有限公司が主催する2026中国（武漢）国際半導体産業及び電子技術博覧会は2026中国機電製品博覧会及び武漢工業博覧会の特色ある展示エリアの一つとして2026年9月22-24日に武漢国際博覧センターで開催され、集積回路、電子部品、センサー、コネクタ、無線、電源、電子材料、スマートハードウェア、生産設備及び業界解決方案を集中的に展示し、その時組織委員会は国内外の工業電子、自動車電子、医療電子、モノのインターネット、消費電子、通信などの業界の数万人の専門エンジニアを招待して見学するを選択します。2026年、あなたと武漢を約束し、電子産業の新たなチャンスを共に開拓することを期待しています

展示会開催地の背景：

2017年、湖北省の電子情報産業は主要業務収入5682億元を実現し、初めて5000億の大台を突破し、前年同期比13.76%増加し、湖北省の自動車以外の5000億産業となった。「湖北省の情報消費の更なる拡大と高度化による内需潜在力の持続的放出実施方案」によると、2年以内に電子情報産業は8000億を突破し、重要な核心技術を突破することが位置している。チップ設計、パッケージテスト、材料加工及び位置サービスを提供するインテリジェント地理情報システム（GIS）プラットフォーム、アプリケーションソフトウェア及びインテリジェント製品を含み、湖北省はコア競争優位の形成に努めている。新型表示パネル、5 G、広帯域光デバイス、レーザー通信光源、工業インターネットなどの分野では、「重要なコア技術」で突破または新たな進展を遂げなければならない。省経信庁の担当者によると、わが省は迅速に関連配置を展開している。現在、「国家情報光電子革新」は業界内の60%以上の国家級革新担体をカバーする光電子発展連盟を設立し、2年前後で25 Gレート及び以下の光電子チップ技術を突破した。「国家デジタル化設計と制作革新」は多くの国内学校企業の協力科学研究プロジェクトを集め、人材、技術、資本の集積地となっている。

　　出展収益

1.新製品の発表と革新製品の評価：全国及び世界の新製品、新技術とともに自動化製造産業の高い関心を引き起こし、権威ある革新製品の選考に参加する。

2.各界の工業製造の顧客と直接連絡：企業の政策決定者と研究開発エンジニアに接触する。

3.スター効果：国内外の同業指導メーカーと展示し、技術を切磋琢磨する。

4.宣伝・普及：新製品の宣伝、マンツーマンインタビューの特別原稿の普及、微博微信の普及、広告宣伝などの広範囲、高密度の強力な宣伝を提供し、より多くのビジネスチャンスを広げる。

5.立体普及：メディア資源を統合し、展示会の展望、展示期間の報道、展示後の追跡から展示業者に立体サービスを提供する。

6.目標の位置づけ：「産業集中、業界リード、国際先進」、影響力のある工業製造盛会の実現を目指す。

7.国内自主革新の企業成長に注目する、国内成長企業の国際・国内市場チャネルの拡大にプラットフォームを提供する。

8.立体化付加価値サービス：展示会は展示会の展望、展示期間のメディアインタビュー、展示後のメディア報道を通じて展示業者にサービスする。

9.2026年武漢半導体展覧会の主な展示内容：

10.IC製品と技術：集積回路の設計、製造、パッケージとテストなどの方面の最新の進展を含む。

11.IC試験機器：IC性能を測定し検証するための各種機器と設備を展示する。

12.設計ツール：IC設計プロセスに必要なソフトウェアおよびハードウェアツールに関する。

13.製造・パッケージ技術：半導体材料、設備、プロセスなどの革新的な技術をカバーする。

14.PCBパネル、多層基板、フレキシブル基板などの回路基板の革新的な応用：回路基板の設計と製造の最新傾向を展示する。

15.半導体パッケージ、洗浄、テストなどの設備の最新科学技術成果：半導体生産過程における技術革新を反映する。

16.半導体光電デバイス、回路基板産業の最新の革新：光電分野と回路基板産業における半導体の応用を展示する。

17.半導体特殊装置の応用技術：特定の応用分野における半導体の技術解決方案を紹介する。

　　展示範囲

18.IC設計、チップ：IC及び関連電子製品設計、人工知能チップ、電源管理チップ、IoTチップ、�G

19.通信チップ及び方案、自動車電子チップ、安全制御チップ、デジタルモード混合通信無線周波チップ、記憶チップ、

20.LED照明及び表示駆動系チップ等、

21.ウエハ製造及びパッケージ：ウエハ製造、SiP先進パッケージ、OSATs、EMS、OEMs、IDM、シリコンウエハ及びICシール

22.ロードボード、プリント基板、パッケージ基板及び装置及び組立及びテスト等、パッケージ設計、テスト、装置及びアプリケーション

23.製造と封止、EDA、MCU、プリント基板、パッケージ基板の半導体材料及び装置等、

24.半導体材料：シリコンウエハ、シリコンウエハ、フォトレジスト、ウエハテープ、フォトマスク版、電子ガス、CMP研磨材料、

25.フォトレジスト材料、湿式電子化学品、スパッタリングターゲット材料、封止材料、スライス、研磨シート、研磨シート、フィルムなど、

26.第3世代半導体：第3世代半導体炭化ケイ素SiC、窒化ガリウムGaN、ウエハ、基板、パッケージ、テスト、光電子

27.デバイス、（発光ダイオードLED、レーザLD、検出器紫外）、電気電子デバイス（ダイオード、MOSFET、

28.JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMTなど）、マイクロ波無線周波数デバイス（HEMT、MMIC）など、

29.半導体装置：減薄機、単結晶炉、研磨機、熱処理装置、フォトリソグラフィ機、エッチング機、イオン注入装置、

30.CVD/PVD設備、洗浄設備、切断機、シートローダ、ボンディング機、試験機、選別機、プローブ台など

31.電子部品：抵抗、コンデンサ、ポテンショメータ、電子管、放熱器などの基礎部品、コネクタ、半導体ディスクリート

32.デバイス、電気音響デバイス、レーザデバイスなどの専用素子、パッチ素子、ダイオード、三極管などは製品の軽量化、

33.高周波、高電力需要の高レベル素子、受動素子、部品流通、リレー、マイクロナノシステム、センサー技術

34.手術、電磁互換性、電源モジュール及び電源整機など、

lスケジュール

l展示期間：2026年9月20-21日（（（9：00-16：30）

l開幕時間：2026年9月22日（9：30）

l展示期間：2026年9月22-24日（（（9：00-16：30）

l閉幕時間：2026年9月24日（14：00）

l料金体系

l一、出展費用

　　
l二、現場広告（広告費用は一度に清算する必要がある）

l展示エリア内外の一部の広告展示会期間中に展示業者に開放し、注文を歓迎する。

　　
出展プログラム

1.出展者は『出展申込書』に詳細に記入し、公印を押した後、ファックスまたは大会組織委員会に提出してください。

2.企業が応募してから5営業日以内に出展費用を大会組織委員会の指定アカウントに振り込み、ブースを確定する。

3.ブース、広告などは組織委員会が統一的に手配し、「先に申請し、先に支払い、先に分配する」、協力会社は優先的に手配することができる。

4.特別ヒント：レンタルされたブースはブースの転貸、再販を厳禁する。偽の権利侵害製品を展示したり、展示室内の現場で展示品を小売したり、他の商品を販売したりしてはならない。組織委員会が出展資格を取り消すことが判明すると、ブース料金は返金されない。通路に物を積んではいけない

　　大会組織委員会

武漢華中優国際会議展有限公司

大会組織委員会：徐経理

Tel：185158821594（微信同号）

QQ:630581471邮箱: 630581471@qq.com

2026ブースの予定は熱く進行中で、すぐにブースを予約し、先手を打って、2026年9月22-24日武漢国際博覧センターを予約して、会わないと散らない。