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江蘇君華特殊工程プラスチック製品有限公司
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江蘇君華特殊工程プラスチック製品有限公司

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PI(ポリイミド)シート

交渉可能更新01/09
モデル
製造者の性質
プロデューサー
製品カテゴリー
原産地
概要
耐食性、耐放射性、錆防止部品の長期使用温度は300℃以上、短期的には40…
製品詳細

6021587689962977.png9431587690104573.png138158769012974.png

1超高温ポリイミド(PI)高分子ポリマー特性の利点


◆耐高温◆耐摩耗

ひずみ防止電気絶縁

プラズマ、放射線真空中の超低ガス放出量

優れた機械加工性能耐薬品性、耐グリース、油及び溶剤


 

2超高温ポリイミド(PI)高分子ポリマーの応用分野


現在、自動車、半導体、事務設備、電子電気設備、科学機器、熱流路、石化設備、汎用機械、紡績機械、レーザー印刷、医療設備などの分野に広く応用されている。


◆金型熱流路断熱板、断熱リング

◆ピストンリング、バルブシート

◆チップテスターボックス

◆複写機分離爪

◆レーザーインプリントローラ

◆半導体チップ吸着ノズル

◆半導体業界用治具

◆ガスクロマトグラフシールリング

◆転動、摺動、スラストワッシャ

◆プラズマトーチ渦流リング

◆ギア

◆自動車エンジンガスケット

◆ガラス業界ブラケット

◆マイクロ波部品


3超高温ポリイミド(PI)高分子ポリマー性能表


検査項目

けんしゅつひょうじゅん 単位 JHPI-10 JHPI-20 JHPI-30型 YS-20 JHTPI の

密度みつど

GB/T 1033 グラム/cm3 1.41 1.38 1.40-1.45 1.35-1.4 1.38

ひっぱりつよさ

GB/T1040 Mpa ≧80 ≧130 ≧40 ≧130 ≧85

はだんのび

GB/T1040 % ≧7.0 ≧8.0 ≧3.5 ≧7.0 ≧7.0

まげつよさ

GB/T 9341 Mpa ≧100 ≧180 —— ≧131 ≧110

あっしゅくつよさ

GB/T1041 Mpa ≧110 ≧160 ≧150 ≧150 ≧110

しょうげきつよさ

GB/T1043 kj/㎡ 40 ≧150 ≧12 ≧170 NB

ガラス化温度

GB/T 19466年 —— 364 330 —— 230℃

熱変形温度

GB/Tの1643 350 340 —— 239 250℃

ゆうでんていすう

GB/T 1409号 —— —— 3.7 3.4 3 ——


4JHPI-10:耐高温等級が高く、長期使用温度350-380℃


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短所:比較的脆性が大きく、薄肉製品と衝撃性製品を作るべきである


5JHPI-20:長期使用温度350℃、瞬時温度400℃以上


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長期使用温度は350℃で、瞬間温度は400℃以上に達し、優れた加工性能、靭性、剛性はすべて比較的に優れ、剛で強い力学性能を備えている。


6JHPI-30:長期使用温度300℃


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7YS-20:高透明性PI、長期使用温度220℃、耐高温絶縁部材、耐摩耗ガスケット、ガスケットなど


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8超高温ポリイミド(PI)高分子ポリマー


耐高温ポリイミドスーパーエンジニアリングプラスチックは多くの他のエンジニアリングプラスチックにはない優れた性能を持っている:耐高温、耐低温、耐腐食、自己潤滑、低摩耗、力学性能が優れ、寸法安定性がよく、熱膨張係数が小さく、高絶縁、低熱伝導、不溶、錆がなく、多くの場合に金属、セラミックス、ポリテトラフルオロエチレンとエンジニアリングプラスチックなどに取って代わることができ、石油化学工業、鉱山機械、精密機械、自動車工業、マイクロ電子機器、医療機器などの分野に広く応用され、優れた性能価格比を持っている。航空、宇宙、マイクロ電子、ナノ、液晶、分離膜、レーザーなどの分野に広く応用されている。


高速高圧下における低摩擦係数、耐摩耗性能を有する部品

クリープや塑性変形に優れた部品

自己潤滑性または油潤滑性に優れた部品

高温高圧下の液体シール部品

曲げ、引っ張り、衝撃に強いパーツ

耐食性、耐放射性、錆に強い部品

長期使用温度が300℃以上、短期的に400 ~ 450℃に達する部品

一般的な用途は次のとおりです。

(1)高速高圧下で低摩擦係数、耐摩耗性能を有する部品、

(2)クリープや塑性変形に優れた部品、

(3)自己潤滑又は油潤滑性能に優れた部品、

(4)高温高圧下の液体密封部品、

(5)高耐屈曲性、引張性及び高耐衝撃性の部品

(6)耐食性、耐放射性、錆防止部品

(7)長期使用温度が300℃以上、短期的に400 ~ 450℃に達する部品、

(8)耐高温(260℃を超える)構造接着剤(変性エポキシ樹脂、変性フェノール樹脂、変性有機シリカゲル接着剤などの耐温度が260℃を超えない場合)、

(9)マイクロ電子パッケージ用、応力緩衝保護コーティング、多層相互接続構造の層間絶縁、誘電体薄膜、チップ表面不動態化など。