冷熱衝撃試験箱サプライヤー

（一）、箱体構造：

2.1.1.内箱材料：1.2 mm厚SUS 304#ステンレス鋼を用いて高精度デジタル制御設備の切断加工を経て折り曲げ成形し、継ぎ目にアルゴンアーク溶接研磨研磨処理を採用し、精巧で気前が良い。

2.1.2.外箱材料：1.2 mm厚冷間圧延鋼板を用いて高精度デジタル制御設備の切断加工を経た後、折り曲げ成形し、継ぎ目にアルゴンアーク溶接研磨処理を用いた後、高温スプレー塗装処理表面を用いて、効果的に錆を防止し、外観塗装処理を行う。

2.1.3.保温材料：耐高温ガラス繊維綿+ポリウレタン硬質発泡ゴムを用いて混合保温層を作製し、保温効果が明らかである。

2.1.4.断熱層：高温区と低温区間は厚い保温層断熱を採用し、ゴンドラ移動孔接続板はエポキシ樹脂板断熱を採用する。

モジュールチップ冷熱サイクル衝撃試験箱電子モジュール、チップ及びそのモジュールの温度変化及び冷熱衝撃環境下での信頼性及び耐久性を試験するために特別に設計された実験装置である。電子製品がより高性能、より小型の体積に発展するにつれて、電子モジュールとチップの様々な動作条件下での信頼性は特に重要になるため、実際の応用において安定して動作することを確保するために冷熱サイクル衝撃試験を行う必要がある。

試験箱の主な機能と特徴：

1. シミュレーション冷熱衝撃環境：

• 試験箱は正確な温度制御と変化速度、シミュレーションチップと電子モジュールが実際の使用過程で遭遇する可能性があるねつしょうげき。これには、高温から低温への急速な変換（冷熱サイクル衝撃）と温度の急激な変動が含まれます。

• 試験プロセスは、起動時の低温環境や高温環境などの電子機器やシステム内のチップの実際の動作環境をシミュレートすることができる。

2. 温度範囲と変化速度：

• チップ冷熱サイクル衝撃試験箱は通常広い温度制御範囲を備え、一般的な範囲は***-40°Cから+150°C***、設備は**-70°Cから+180°C***に達することができ、各種チップとモジュールの試験需要を満たすことができる。

• 温度変化速度は通常、5°C/minから20°C/min間で、テスト中の温度の急速な変化は、実際の用途で起こりうる環境の変化をシミュレートします。

3. 冷熱サイクル機能：

• この試験箱で行うことができるれいねつサイクルしけん温度を周期的に変化させることにより、実環境における装置の繰り返し冷熱交互変化をシミュレーションする。冷熱サイクルの回数と周期は、試験需要に応じて調整することができ、通常は数十〜数百サイクルである。

• 各サイクルには高温段階、低温段階及び冷却/加熱過程、シミュレーション別の温度に温度の環境変化。

4. 正確な温度制御と均一性：

• 高精度の温度制御システムは試験箱の大きな特徴であり、通常は温度変動が±0.5°C以内、試験条件の安定性と再現性を確保する。

• 試験箱内部の温度均一性は非常に重要であり、試験空間全体に温度が均一に分布することを確保し、局所的な温度差が試験結果に影響を与えないようにする。

5. 湿度制御（オプション）：

• 一部の試験箱には湿度制御システム湿気環境下の試験条件をシミュレーションするために使用され、特に湿気環境中のチップまたはモジュールの安定性試験に適している。湿度範囲は通常20%RHから98%RH。

6. 自動制御とデータ・ログ：

• チップ冷熱サイクル衝撃試験箱は通常、じどうかせいぎょシステムタッチパネル、PC、または遠隔制御システムを通じて操作し、温度、時間、サイクル回数などのパラメータを設定することができる。

• デバイスもサポートデータ記録とリアルタイム監視試験周期ごとの温度、湿度変化、試験時間などの情報を自動的に記録し、後続の分析と報告をサポートすることができる。

7. セキュリティ設計：

• 試験手順の安全性を保証するために、試験箱には通常、過熱保護、設備損傷防止という機能があります。例えば、デバイス温度が設定範囲を超えたり、故障したりすると、チップやモジュールに損傷を与えないように保護メカニズムが自動的に起動します。

8. 多様なテストスペース：

• 試験箱の内部空間の大きさは異なる試験需要に応じてカスタマイズすることができ、様々なサイズのチップと電子モジュールに適している。異なる内部アーキテクチャ設計は、複数のモジュールチップを同時にテストしたり、単一チップの精密テストを行ったりすることができます。

応用分野：

1. 電子部品・チップ製造：

• この試験箱はよく用いられる電子部品、チップおよび他の電子モジュールの信頼性を検証し、温度変化における安定性をテストする。チップとモジュールは異なる温度差衝撃に直面すると、熱膨張と熱収縮によって溶接点が緩み、線路が破断したり、内部構造が破損したりする可能性があるため、冷熱サイクル衝撃試験によって耐温性と信頼性を検証する必要がある。

2. 自動車電子：

• 車載電子システムにおけるチップとモジュール（例えばエンジン制御ユニット、車載コンピュータ、センサモジュールなど）は、自動車の温度変化下での動作環境に対応する必要がある。冷熱サイクル衝撃試験は、これらの電子機器が高温、低温及び急速な温度変化下で正常に動作することを確保するのに役立つ。

3. 通信業界：

• につうしんそうち（基地局、携帯電話、衛星通信機器など）において、チップと電子モジュールは長時間の温度差変化に耐えなければならないため、冷熱サイクル衝撃試験を通じてその性能と信頼性を検証することは非常に重要である。

4. 消費電子：

• スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどの消費電子製品のチップやモジュールは、環境下で安定した動作を保証する必要があります。冷熱サイクル衝撃試験は冷熱交替環境における動作能力を効果的に評価し、製品の品質を確保することができる。

5. 航空宇宙：

• 航空宇宙分野では、チップと電子モジュール幅広い温度範囲で確実に動作する必要があります。冷熱サイクル衝撃試験は、上空飛行中に機器が遭遇する温度差をシミュレーションし、電子機器が宇宙環境で正常に動作することを確保することができる。

6. 軍事装備：

• JUNはレーダー、ナビゲーションシステム、センサーなどの電子機器を用いて、常に温度と急速な変化の温度差にさらされている。冷熱サイクル衝撃試験により、これらの設備が過酷な環境で故障しないことを確保することができる。

まとめ：

モジュールチップ冷熱サイクル衝撃試験箱電子モジュールとチップの温度条件下での信頼性と安定性をテストするための専門的な装置である。実際の動作環境におけるチップと電子モジュールの温度変化（冷熱衝撃）をシミュレーションすることにより、温度差、熱膨張、熱収縮などの条件下での長期安定性と動作性能の評価を支援する。この設備は電子製品の製造、自動車電子、通信、消費電子、航空宇宙及び軍事などの分野に広く応用され、電子部品の各種環境下での高い信頼性と安定性を確保する。