i-CubeII

交渉可能更新02/14

モデル

製造者の性質: プロデューサー

製品カテゴリー

原産地

オンラインコンサルト

概要

i-CubeIIフリップフロップ溶接機ハイブリッド貼付装置[汎用型フリップフロップ溶接機、チップ溶接機]SMD素子と半導体素子を混在可能多素子供給対応浸漬、圧写する転写装置対応塗布対応広範囲L 300 mm×W 200 mm分類：電子機器、フリップフロップ溶接機コンサルティング製品i-CubeII会社名：所在地：あなたの名前：メールアドレス：連絡電話：問い合わせメッセージ：検証コードP 6 JRULNC上に表示されている検証コードを入力して閉じてください

製品詳細

説明

基本仕様

		i-CubeⅡ
オブジェクトサイズ		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
貼り付け精度（当社評価用標準部品）	Fヘッダ仕様	絶対精度（μ+3σ）：±20μm、反復精度（3σ）：±12.5μm
貼り付け精度（当社評価用標準部品）	4 Mヘッド仕様	絶対精度（μ+3σ）：±30μm、反復精度（3σ）：±20μm
貼り付け/塗装効率（最適条件）※加工時間は含まない）	4 Mヘッド仕様	0.5秒/CHIP（連続吸着時）
	FFヘッダ仕様	0.8秒／CHIP（ベルト式、トレイ供給時）1.3秒／CHIP（ウエハ供給時）
	FDヘッド仕様	工程により異なります。別途お問い合わせください。
外形寸法		L1,350xW1,408xH1,850mm

※詳細はお問い合わせください。

仕様、外観に予告なく変更がある場合があります。

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