拓斯達来勒光電｜AIコンピューティング産業チェーンの新たな突破：光チップ検査装備が国産方案を迎える

世界のAIコンピューティングハードウェアは絶えず容量拡張を繰り返し、高速光相互接続はコンピューティングパワー伝送のコアハードウェア基盤として、爆発的な成長を迎えている。計算力アップグレード駆動800 G、1.6 T高速光モジュールは量産着地を加速する。

光チップは光モジュールの「心臓」であり、電気光学信号の変換を担当する。デバイスに占めるコストの割合は40～50%から急速に上昇し、ハイエンド製品は70%を突破する見込みだ。光モジュールの性能と安定性、コアは下地光チップの品質に依存する。長期以来、国内の光チップ量産検査装備は高度に輸入に依存しており、技術障壁が高く、調達コストが高く、納入周期が長いなどの痛い点があり、この「ネック」の短い板は、国産高速光デバイスの規模化量産プロセスを制約している。

CIOE 2026中国国際光電博覧会で、拓斯達の出資会社が光電に新たなソリューションをもたらした。CHIP TESTチップテストシステムが初登場、展示されるとブースの焦点となり、多くの産業チェーンの顧客、投資機関の注目を集めている。

今回の重量ポンド初の新製品CHIP TESTチップ試験システムは、レーザチップの量産検査のために光電を生産するために作られたものである。（提供/人民網日本語版）。（提供/人民網日本語版・編集/人民網日本語版）。（提供/人民網日本語版・編集/人民網設備はワンストップでチップの光電性能、スペクトル、発散角などの全次元データ検査を完成でき、自動的に標準テスト報告を生成し、DFB、EMLなどの主流チップ品種に適合する。ソースから不良チップを正確にふるい落とし、バックエンドパッケージの良率を大幅に向上させ、生産コストを削減し、国産光デバイス「チップ検出+自動結合」のフルリンク能力を本格的に補完。

新製品のほか、来勒光電成熟主力設備が同時に展示され、光デバイス生産の全プロセスをカバーし、双FA自動結合システム、Pumpレーザ全自動結合システムを含む。マイクロナノ級精密多軸運動プラットフォームと自己研究光学結合アルゴリズムに基づいて、設備は全自動光路の最適化アラインメントを実現し、人工的な繰り返し調整から脱却し、800 G/1.6 T高速光デバイスの新技術量産に適し、AIコンピューティング産業の急速な拡張の生産需要に合致する。