3000万元！鼎龍株式会社は潜江CMP軟研磨パッドの生産ラインを拡張する予定である

2026年6月9日、鼎龍株式会社は「潜江CMPソフト研磨パッド生産ラインの拡張について」の公告を発表した。

プロジェクトの概要

ガラス基板技術（TGV）はシリコン仲介層（TSV）に代わる次世代高密度相互接続技術として広く認識されており、先進的なパッケージ、光電共パッケージ（CPO）、高帯域幅メモリ（HBM）などの分野で広範な応用の将来性を持っており、半導体産業のグレードアップ、ガラス基板技術の反復、大型基板などの業界のチャンスを把握するために、湖北鼎龍ホールディングス株式会社（以下「会社」と略称する）半導体CMP研磨パッドの主業の優位性をさらに強化し、製品の配置を改善し、長期経営価値と総合競争力を向上させ、会社傘下の湖北鼎匯微電子材料有限会社の完全子会社である湖北鼎龍匯盛新材料有限会社は、潜江園区の第3条軟研磨パッド生産ライン建設プロジェクトを近く開始する予定である。本プロジェクトは重点的にガラス基板CMP研磨パッドと大サイズ（直径2メートルより大きい）研磨パッドの2大ハイエンド製品の方向を配置し、年間生産能力30万枚を計画し、プロジェクトの総投資額は3000万元で、2026年末に完成し、生産を開始する予定である。

本プロジェクトの投資金額は取締役会または株主会の審議基準に達しておらず、取締役会または株主会の審議を提出する必要はありません。今回の投資は関連取引を構成せず、重大な資産再編も構成しない。

プロジェクトの基本

2、実施場所：湖北省潜江市江漢塩化工業園長飛大道1号。

3、実施主体：湖北鼎龍匯盛新材料有限公司。

4、投資規模：3000万元の投資を計画する。

5、資金源：会社が自己資金または自己資金を調達する。

6、計画生産能力：年間生産能力30万錠。

7、建設周期：2026年末に完成して生産を開始する予定で、最終的に実際の展開状況を基準とする。

業界背景とプロジェクト建設の必要性

（一）CMP研磨パッド業界の細分化製品紹介

CMP（化学機械研磨）研磨パッドは材料特性に応じて硬質研磨パッドと軟質研磨パッドに分けることができる。硬質研磨パッドのコア材料は熱硬化性ポリウレタン樹脂であり、一般的に射出成形方式で生産され、製品の硬度は比較的に大きい。ハード研磨パッドはウエハ製造の各種CMPプロセスに広く用いられ、浅い溝隔離（STI）、層間媒体（ILD）、タングステン貫通孔、銅相互接続などのコーナーの研磨をカバーしている。

今回建設された生産ラインはソフト研磨パッドに焦点を当て、この種類の製品は熱可塑性ポリウレタン樹脂を核心材料とし、主に合成皮革湿式成形技術を用いて生産され、製品の硬度は比較的に柔らかい。ソフト研磨パッドの応用シーンは豊富で、ハード研磨パッドのバッファ層としてだけでなく、ウエハ製造の各種CMPプロセスの精密研磨、銅バリア層（Cubarier）研磨、結晶背の薄化、大シリコンシートの粗研磨と精密研磨、炭化ケイ素基板及びその他の化合物半導体基板材料の研磨にも広く用いられている。また、ソフト研磨パッドは機械ハードディスク研磨、ガラス研磨などの分野でも広く応用されている。

現在、国内CMPソフト研磨パッドの供給は海外メーカーが主導しており、国産化率は低い。

（二）現在の生産能力の現状及び生産拡大の動因

会社の軟研磨パッド生産ラインは潜江市江漢塩化工業園に位置し、現在2本の合成皮膜湿式成形生産ラインがあり、年間生産能力は50万枚である。生産ラインは2022年8月に生産を開始して以来、この4年間の発展を経て、製品はすでに硬質研磨パッドバッファ層、ウエハCMP精密研磨、銅バリア層（Cubarier）研磨、結晶背薄化、大シリコンウェハ粗研磨と精密研磨、炭化ケイ素基板粗研磨と精密研磨などの応用分野をカバーしている。現在、生産能力利用率は80%に近づいている。既存の生産能力は、下流市場の急速な成長と新技術トレンドによる新製品需要とのマッチングが困難になると予想されている。

TGVガラス基板技術は業界内で広くシリコン中間層（TSV）に代わる次世代高密度相互接続技術と見なされ、熱整合性が良く、相互接続密度が高く、高周波低損失などの優位性を備えている。先進的なパッケージ、光電共パッケージ（CPO）、高帯域幅メモリ（HBM）などの分野で広い応用見通しを持っている。現在、ガラス基板技術は一部の国際メーカーで初歩的な量産を開始している。ガラス基板技術において、加工形状は円形から四角形に変化し、ガラス材質の脆性はシリコンシートより著しく高く、これはCMP技術に新たな挑戦を提出し、CMP材料にもより高い要求を提出した。そのため、ガラス基板CMP研磨パッドの研究開発と量産は、ガラス基板技術の規模化落地のプロセスに直接影響を与える。

一方、大判半導体基板が主流となり、顧客ニーズが旺盛である。同社の既存の2本のソフト研磨パッド生産ラインの設計目的は主にウエハCMP関連の応用に向けており、生産ラインの幅に制限されており、直径が1.5メートル未満の研磨パッド製品しか生産できない。チップ基板の製造技術の進歩に伴い、12インチの大型シリコンウエハが主流になっている。8インチ炭化ケイ素基板はすでに規模化量産を実現し、12インチ炭化ケイ素基板も研究開発を完了した。

また、武漢市経済技術開発区にあるハード研磨パッドの生産ラインは、2026年第1四半期に月生産能力が5万枚に引き上げられた。その後、ハードマットの生産量の向上に伴い、クッションマットの需要が牽引し、下流の顧客の新生産能力の放出による各種需要に伴い、会社のCMPソフト研磨マットの需要量は持続的に向上する見込みである。